巨头们发力先进封装

ECTC是先进封装领域首屈-指的会议,在会上会讨论- -些先进封装领域我们最喜欢的一些主题，例如混合键合、共同封装光学器件等。还有一些交易和供应链细节，我们也可以专门详细介绍与这些主题相关的内容。

今年有，笔者参加了2022年IEEE第72届电子元件和技术会议。在这里，我们将讨论的重点包括台积电的CoWoS-R+、台积电的第四代SolC (3微米间距混合键合)、英特尔和 CEA-LETI自对准集体(collective) 裸片到晶圆混合键合、三星对包括混合键合在内的monolithic vs MCM vs 2.5D Vs 3D的研究。以及SK海力士、美光和联发科等在先进封装方面的研究。